Xiaomi 18 Fold со XRING O3 чип прикажан на IFA саемот во Берлин

Xiaomi се подготвува да го претстави својот преклопен модел Xiaomi 18 Fold следната недела, a прв пат беше прикажан на IFA 2026 саемот во Берлин, пред неговото официјално претставување.

Прво нешто што го привлекува вниманието е впечатливата црвена боја, која навистина се издвојува и во живо е многу поживописна отколку на некои од претходните фотографии што ги видовме онлајн.

Кога станува збор за самиот дизајн, 18 Fold го прифаќа краткиот и широк пасош формат, кој привлече големо внимание со Samsung Galaxy Z Fold8, а нам дефинитивно ни се допаѓа овој формат.

За разлика од Z Fold8, Xiaomi 18 Fold има позаоблени рабови, што изгледа како одличен ергономски пристап од страна на Xiaomi. Очекуваме дека уредот нема да притиска непријатно во дланките при подолготрајно користење. Како резултат на заоблените рабови, надворешниот екран од 5,38 инчи има малку необичен изглед – левата страна е посквадратна, додека аглите на десната страна се заоблени.

Рамките околу екранот изгледаат доволно тенки, а наборот на главниот екран од 7,58 инчи не се забележува од повеќето агли. Главниот екран има отвор во горниот десен агол за селфи камерата.

Кога сме кај камерите, на надворешниот екран има уште една предна камера, додека на задната страна се наоѓаат три камери сместени во модул со дизајн налик на визир. Очекуваме комбинација од главна, телефото и ултраширокаголна камера.

Xiaomi веќе потврди дека 18 Fold ќе биде опремен со сопствениот чипсет Xring O3, кој според досегашните информации покажува ветувачки перформанси. Тоа е сè што можеме да споделиме во овој момент.